要求特性または使用目的と電気めっき、無電解めっきの関係
物理的特性：ボンディング性
■概要
半導体部品の製造工程で要求される特性。金線やアルミ線と、熱圧着や超音波圧着で接合しやすい特性のこと。溶接性なども似たような特性といえる。
■用途例
半導体素子。
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